JAPONSKO - Stipendia k absolvování vyššího odborného studia
PDF (92 kB) Stipendia na základě mezinárodních smluv
Japonsko
JAPONSKO - Stipendia k absolvování VŠ studia
PDF (95 kB) Stipendia na základě mezinárodních smluv
Japonsko
JAPONSKO - Pobyty pro studenty (absolventy) MSP a DSP
PDF (96 kB) Stipendia na základě mezinárodních smluv
Japonsko
ČÍNA 23-24 - STU - Zhejiang University, Hangzhou (ID17329)
PDF (299 kB) Zprávy ze studijních pobytů
Čína
ČÍNA 23-24 - STU - East China Normal University, Shanghai (ID17235)
PDF (2333 kB) Zprávy ze studijních pobytů
Čína
LOTYŠSKO - Pobyty pro studenty BSP, MSP a DSP
PDF (98 kB) Stipendia na základě mezinárodních smluv
Lotyšsko
USA - Paul Robitschek Scholarship Program, University of Nebraska - Lincoln
PDF (144 kB) Další nabídky
Spojené státy americké
KOLUMBIE - Stipendijní program pro zahraniční studenty MSP a DSP a posdoktorandy
PDF (122 kB) Další nabídky
Celý svět
ČÍNA (HONGKONG) - Studium bakalářských studijních programů na Lingnan University
PDF (122 kB) Další nabídky
Čína
USA - Programy pro mezinárodní studenty na Cal Poly Pomona
PDF (124 kB) Další nabídky
Spojené státy americké
Stipendijní program LIFEASAPA ke studiu technických oborů pro absolventy SŠ studia
PDF (180 kB) Další nabídky
Celý svět
JAPONSKO - Nagoya University of Commerce and Business (TRVALE PLATNÉ)
PDF (215 kB) Další nabídky
Japonsko